SPA-1118Z

SPA-1118Z是一款专为高性能无线通信应用设计的GaAs HBT放大器芯片，能为您提供高达29.5dBm的输出功率和16.2dB至18.2dB的稳定增益，让您轻松应对各种信号放大挑战。其宽频带覆盖810MHz至960MHz，完美适配现代通信系统的需求，无论是基站设备、移动终端还是物联网应用，都能提供卓越的信号放大能力，显著提升您的通信质量和传输距离。

这款芯片采用8-SOIC封装设计，不仅节省PCB空间，还提供优异的散热性能，配合4.75V至5.25V的宽电压范围和275mA至330mA的工作电流，让您能够高效地设计出功耗优化的通信解决方案。SPA-1118Z的低噪声系数特性，能有效减少信号干扰，提高系统灵敏度，为您的产品带来竞争优势，同时其紧凑的封装设计也为空间受限的应用提供了理想的解决方案，助您轻松实现产品小型化和高性能的双重目标。

• Qorvo公司完整型号：SPA-1118Z
• 制造厂商：RFMD (RFMD和TriQuint已合并成Qorvo公司)
• 功能描述：IC AMP HBT GAAS 850MHZ 8-SOIC
• 频率：810MHz ~ 960MHz
• P1dB：29.5dBm (891.3mW)
• 增益：16.2dB ~ 18.2dB
• 噪声系数：7.5dB
• RF 类型：General Purpose
• 电压 - 电源：4.75 V ~ 5.25 V
• 电流 - 电源：275mA ~ 330mA
• 测试频率：810 ~ 960MHz
• 封装/外壳：8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad
• 供应商器件封装：8-SOIC
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